半導體氣體供應零組件要求高潔淨性、表面平滑性、抗蝕性、低洩漏率等，目前適用於半導體元
件的表面處理方法有：機械拋光法+化學鈍化法、化學抛光法(chemicalpolishing, CP)、光輝熱
處理(bright annealing, BA)與電解拋光法(electro-polishing,EP)等。由於電解拋光法具有以下
幾種特性，衍然已成為半導體製程中重要閥件與零組件處理流道表面的主要方法。

● 鈍化層：不銹鋼材料在進行EP處理後的表面，會在表面生成鈍化層，鈍化層生成原因是因為
EP在處理時，鐵鎳移去的速率比鉻快，造成表面富鉻化效應，同時在表面生成氧化鉻層，可有
效提昇表面抗腐蝕能力，此為其他種抛光無法達到的特色。

● 光澤化：抛光能力優越，較機械抛光更佳，可以達到鏡面級的光澤，商品化的管件可以用EP
達到Ra=0.01µm的層次。

● 高潔淨度：EP製程將工程表面移去一層，因此表面之髒汙層、氧化層、雜質層、碳化層、應
力層等，都會被EP所移去，同時表面平坦化，無藏污納垢的凹陷，因此可使工件表面達到高潔
淨層度。

● 特殊形狀加工：EP過程中，接觸工件的僅有電解液，工件在處理過程中，不受任何應力，可
處理薄型工件，且可除去因機械加工產生的表面應力層。同時，EP可處理特殊形狀工件，對於特
殊形狀表面可均勻拋光，對於小型工件的外部EP處理，可大批量一次進行，可減少加工時間。

由於EP處理具有以上幾項優點，因此在半導體設備的氣體供應元件中被大量使用，也因為僅有EP
可以達到表面超高潔淨度之要求，且對於氣體流道的鈍化效果可提供優越的抗腐蝕能力，能確保
管件不受多種特別強腐蝕性氣體腐蝕，在對於線幅越來越小的半導體製程中，潔淨度的要求越來
越高之條件下，未來對EP處理之產品的要求勢必越來越重要。

電解拋光技術在歐美早已成熟30年以上，直到近年來半導體工業的發展，才使得這項技術在國內
有發展之契機。EP技術可分為外表面與內孔表面兩種，數年前國內業者始引進外表面EP技術，然
而內孔表面EP技術因涉及電極夾治具的設計障礙，致使國內業者仍缺乏這方面之技能。本部門從
事半導體設與閥件之研發，深深瞭解EP關鍵技術在各項零組件流到表面處理的重要性，因此致力
於研究與開發內孔表面EP技術，以提昇本部門在關鍵零組件之研發與製造之能力。

 電解拋光原理

電解拋光原理乃將工件接於陽極，以某種金屬接於陰極，置於電解液中通以直流電，以電解作用將
工件表面金屬移除，亦即反電鍍作用，如圖2-3所示(詳情請參考附件)。在適當的電解液和操作條
件下，使工件表面發生材料之消蝕，具有清除毛稜之作用，使工件表面光澤化與平坦化。以不銹鋼
而言，所含之元素如鐵、鉻、鎳都同時參與此反電鍍反應，在工件表面發生材料之消蝕，並發生表
面平順化作用，造成拋光效果。在此同時也會生成一些副產物，這些副產物必須小心地予以控制以
得到最高的拋光品質；例如不銹鋼所含之不同金屬成分有所差異，元素的溶解移除速率也就不盡相
同，鐵原子會先被移除掉，因此留下的表面鎳與鉻含量會變高，使得表面出現“富鉻化”的效果，
產生EP工件重要的鈍化層，此乃有助於提昇工件表面的抗蝕能力。

電解拋光之所以有抛光效果，主要有以下幾種效應：

(一) 電場集中效應：亦稱之為避雷針效應，此為最主要之拋光效應。將工件表面放大而視之，可
        發現表面凹凸不平，尖突處如同避雷針，可吸附較大電場，造成局部的電流密度增加，因此
        尖端 處的金屬迅速的被侵蝕；而凹陷處之電流密度較低，金屬被侵蝕較少，因此有抛光平坦
        化之效果。

(二) 陽極膜飽和效應(黏度效應)：電解抛光過程中，將產生厚約0.1mm的陽極膜(anode film)，
        陽極膜呈黏膜狀，具高電阻，金屬帶正電離子不易擴散出與陰極離子結合，因此電流不易通過
        。由於表面凹陷處電解液流動較慢，易形成飽和陽極膜，電流密度因而降低；而尖突處電解液
        流動較快，不易生成飽和陽極膜，電流密度較高，因而具有拋效果。

(三) 氣體擾動效應：電解拋光過程中，陽極會產生氧氣氣泡，而尖突處電流大，所以產生氣泡較多
        ， 因此也較易打破陽極膜，形成抛光之效果。

電解拋光發展現況與趨勢

電解拋光技術在歐美早已成熟30年以上，目前主要專注於特殊金屬如鈮鉭等金屬的拋光技術，以及
特殊電解液的添加濟配方等方向發展。另方面，對於自動化設備及節省成本的新製程，如各種大小
管件、彎曲管件、細長無縫鋼管、大小筒槽、大量散裝件之製程及專用機自動化設備等，都是發展
之重點。以日本而言，早已完成30m無縫EP鋼管製程，並已於市場銷售，目前正研發300m無縫
鋼管EP鋼管製程。就整體EP技術而言，美國優於歐日；以無縫EP鋼管技術來說，日本技術最為領
先。早些年在台灣的民間業者已自行引入外表面EP技術，主要應用於欄杆、不銹鋼門窗光澤美化等
。幾年前，中科院為研製飛機零組件，也引進外表面EP技術；工研院化工所、清大機械所及雲林技
術學院機械系也曾就外表面EP技術進行研究。

至少內孔EP技術，主要關鍵在於夾治具的設計，其次才是電解液之配方。夾治具視待EP工件形狀與
數量而定，一般而言，夾治具必須包括電極連接端子與連接線與電源供應器相連接，外部EP夾治具
一般為掛架，懸掛工件置於電解槽內或是吊籃滾筒類以安置小型工件，內孔EP夾治具則為提供電解
液流動通道並電解液流出入內孔。夾治具材料因需抗電解液腐蝕，需通電的通常用鎢或鈦，不通電
則選用PTFE或PP類材質。

以EP製程本身而言，夾治具設計受到工件不同而具有相當大的歧異性，由於國外廠商將夾治具的設計
列為機密，以致國內對此技術完全闕如。再則，夾治具設計需要多方面的分析模擬以及實驗的驗證，
再加以經驗之累積使成，因此在國內少有業者願意投資研發，致使此項技術延宕至今，另一項需要經
驗累積的則是EP參數的調整，此方面技術也需進行長時間的試驗及累積足夠的資料庫後，始可達到良
好的控制。同時，對於EP處理後的品質檢驗程序技術，國內的能力與經驗也略嫌不足，這方面仍有待
投入更多的時間與人力持續從事研發工作。有鑑於此，本部門於開發質流控制器的同時，也深切體會
到EP技術的重要性，因此積極開發此項關鍵技術，以期提升產品品質，並落實本土化技術。

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歡迎來到利豐行的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供精密表面處理的代理商，應對廠商高品質的表面處理需求，我們可以協助廠商滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的表面處理品質，這是現有相關技術無法比擬的，表面處理技術皆集中於去毛邊, 去毛刺, 導角, 精密研磨,拋光, VTD PVD工具鍍膜, 光學鍍膜 optical coating, 金屬濺鍍 metallization,absolute chemie 精密CVD/PVD退鍍工藝和 EMAG Precision Electrochemical Machining 精密電化學加工技術 (ECM / PECM) 取代放電加工), EMAG 硬車削/乾式車削 hard turning, Koepfer 滾齒(齒輪加工製造) 技術, Reinecker, KARSTENS 內外圓研磨外圓+內圓曲面磨削, Naxos-Union曲柄軸研磨, 凸輪軸, KOPP非圓研磨, SW中心加工機, EMAG 雷射焊接, 自動化設備.。我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密需求高的軸承盒、射出成型的模具、高壓空氣閥、航太零配件、超高硬度的切削刀具、醫療配件及汽車用精密五金等等。我們的產品涵蓋了從桌上型到工業級的生產設備；從微細零配件到大型五金配件；從小型生產到大型量產；從半自動到全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技術，恭迎您親自體驗.

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VTD為德國PVD真空鍍膜技術的佼佼者，其前身為東德的研究機構，技術開發人員就有二千多位，近來更是提供Laser Arc雷射鑽石鍍膜的設備及技術. 最新的ta-C雷射鑽石鍍膜比傳統的DLC類鑽膜更加堅強, 是一種無氫結構的鍍層, 可以低溫沈積並且可以沈積厚膜達30um以上在工件上. 加上最新的filter過濾技術, 在刀具及模具上可以鍍上光亮平滑且無droplet的鍍層. 這種新穎的PVD鍍膜技術在未來的工具鍍應用上, 精采可期！

另外有 EMAG ECM GmbH (ECM / PECM / uECM) 精微電化學加工技術在未來各種細微加工應用中佔有極大的優勢。該技術之優點係在於其加工能力與材料硬度無關，且能加工出微細及形狀複雜之表面結構，經由該製程加工後之產品表面具有粗糙度佳、無殘留應力及無裂縫產生, 無毛邊刺等優良特性，常應用於航太、光電半導體、醫療器材、綠色能源、模具等產業上，本次研討會中特別邀請國內外知名學者及專家，介紹於精微電化學領域內之各種加工技術，可應用於燃料電池雙極板、生物晶片、微流體動壓軸承、微噴嘴、次世次流體分配閥元件、模具等產品加工上，機會難得，精彩可期。 EMAG ECM GmbH為精密電化學切削的工程公司，其領先的技術，已在精密電化學切削領域達到量產化的水準。供顧客PECM精密電化學切削生產技術和客制化的製程設備。 

利豐行著重於表面處理之前後製程技術，提供客戶individual & total finishing solutions 的整合作業，協助產業提升效能並降低成本。

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本館專門提供 OTEC 表面處理技術皆集中於去毛邊, 去毛刺, 導角, 精密研磨,拋光, deburring, smoothingand polishing. 還有VTD PVD 超硬工具鍍膜 tool coating, ta-C雷射鑽石鍍膜, 精密光學鍍膜 optical coating, 真空金屬鍍膜 metalization 和 absolute chemiePVD/CVD 退鍍工藝和 EMAG ECM / Precise Electrochemical Machining 精密電化學加工技術, 去毛邊刺, EMAG 硬車削/乾式切削 hard turning, Koepfer 滾齒加工製造技術, Reinecker, KARSTENS外圓研磨+內圓曲面磨削, Naxos-Union曲柄軸研磨, 凸輪軸, KOPP非圓研磨, SW中心加工機, EMAG 雷射焊接, 自動化設備. 其它非相關資料純粹供同好分享.  

• 
  電解拋光 :

可使沃斯田鐵組織顯現，改善表面粗度，使表面趨於平滑光亮；並移除表面殘留物及雜質，增加氧化層厚度，提高耐蝕性、減少積垢，清洗容易，提高工作效率。在拋光時，機器會不停的轉動，把物體表面越拋越光亮。但因為手工拋光很耗時，一般是用在機器拋不到的小面積或是較小的物體上。拋光的使用上因其潔淨、平滑、抗腐蝕之特性，廣泛應用於半導體、光電廠、生化科技、航太工業、醫療以及食品等精密儀器的設備及管路上。「噴沙」則是和「拋光」相反，是把物體表面噴成霧面。把物體放到機器中，噴鐵沙，讓物體表面磨成霧狀，如霧狀玻璃。拋光與噴沙常用於金屬、壓克力、樹脂、玻璃...等材質。 

• SUS304

為不鏽鋼及耐熱鋼使用最廣的鋼種。用於食品設備、一般化學及與原子能有關設備。

• SUS304L

304的極低碳素鋼，耐晶界腐蝕，熔接後不用熱處理的零件類。

• SUS316

高溫潛變、破斷強度高。用於熱交換機器零件、高溫耐蝕用螺栓等。

• SUS316L

具高抗腐蝕性，用於家具、油氣設備、化學工業、及食品工業。由於316L不鏽鋼具有高抗腐蝕性，故主要應用於家俱、油氣設備、化學工業、及食品工業。其優異的抗腐蝕性，是因為不鏽鋼中至少含11％之鉻元素，使得在其表面上形成緻密之氧化層而避免外在腐蝕環境的侵蝕。由於316L不鏽鋼之高韌性，加上粉末冶金製程其顯微結構會有孔隙的產生，故對於316L不鏽鋼在切削時，其切屑容易在鑽頭的表面上，進而使鑽頭表面的磨耗量增加，而縮短了鑽頭的使用壽命。

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不銹鋼管內表面處理簡介
酸洗處理(Acid pickling)：俗稱AP管
利用硝酸與氫氟酸等酸性溶液來除去鋼管的表面厚實的氧化層。雖便宜快速，但易造成晶界腐蝕，且鋼管內外表面較粗糙，易有懸浮雜質附著。

機械拋光(Mechanical Polishing)：假的BA管
常用於除去鋼管表面的氧化層、孔洞與刮痕。其亮度與效果，則取決於加工方式的種類。另外機械拋光後，雖較美觀但也會降低抗蝕性，所以當用在腐蝕環境下，需再經過鈍化處理。而且，鋼管表面也常會有拋光材料殘留。

化學拋光(Chemical Polishing)：假的BA管
化學拋光是另種更簡單便宜的表面高光法，其藉由調配適當的酸性混合液(磷酸、硝酸、硫酸、鹽酸以及其他有機酸)，以有效地使鋼管表面均勻地產生滑順與亮化的外觀。雖然此法所用的酸液不會如酸洗或化學清洗等方法般強烈，但也會有部份的沿晶腐蝕(Intergranular corrosion)或晶界腐蝕(Grain boundary corrosion)的現象，而且會破壞鋼管表面的氧化層，所以美國SEMI規範並不建議在半導體業使用此種管材。 

光輝退火(Bright Annealing)：BA管(真正的)
鋼管在抽製的過程中，一定會需油脂潤滑，而且晶粒也會因加工而變形。為了避免這些油脂殘留在鋼管中，除了要謹慎地清洗鋼管外，尚可利用在高溫退火以消除變形時，以100%氫氣充當爐內氣氛，藉由氫與鋼管表層的碳、氧的結合燃燒，進一步的清潔鋼管的表面，產生亮面的效果，故這種利用純氫氧退火爐加熱並快速冷卻，以亮化鋼管表面的方式稱為光輝退火。雖然利用此種方式來亮化表面，可保鋼管充分乾淨，無任何外來污染。但這種表面的明亮度，若與其他拋光方式相較(機械、化學、電解)，會有較霧面的感覺。當然，其效過也與氫氣的含量與加熱的次數有關，更對材料晶粒大小有絕對的影響。

電解拋光(Electro Polishing)：EP管
電解拋光是利用陽極處理(溶解腐蝕)的方式，藉由電化學的原理，適當地調整電壓、電流、酸液組成、溫度以及拋光時間，不但可使表面達到明亮、滑順、潔淨的效果，更可提升表面的抗蝕性，故是最佳的亮化表面方法，當然其成本與技術也最高。不過，因為電解拋光會凸顯鋼管表面的原始狀態，金屬組織越細，EP效果越好。所以若鋼管表面有嚴重刮傷、孔洞或是夾渣、析出物等，皆可能造成電解失敗。其與化學拋光不同之處是，雖然也是在酸性環境中進行，但鋼管表面不但不會有任何晶界腐蝕的現象，尚可經由控制表面的氧化鉻膜層厚度，使鋼管達到最佳的抗蝕性。而與機械拋光最大的差異處，是不會有表面加工變質層及造成表面殘留應力。
 

 

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電解拋光（Electrolytic Polishing）

所謂電解拋光，即是將工件放置陽極，於電解液中通電，在適當操作參數下，使工件發生電解反應（亦稱反電鍍），工件表面而因電場集中效應而產生溶解作用，因而可達成工件表面平坦與光澤化之加工技術。電解拋光機制示意圖如圖（十五）所示：

圖（十五）電解拋光機制示意圖

電解拋光技術於1931年，由D.A.Jacquet發明採行。「電解拋光」技術可廣泛運用在半導體製程設備、化工、航太以及其他高精密等表面處理加工。

電解拋光應用範圍：

(1) 可處理銅、黃銅、鉛、鎳、鈷、鋅、鍚、鋁、不銹鋼、鐵、鎢等材料。

(2) 電解拋光技術廣泛應用於半導體/LCD等級閥件、管配件、接頭、IGS之表面處理。

(3) 電解拋光可達鏡面級光澤，拋光後產品表面可達Ra=0.2~0.5μm。

(4) 不銹鋼電解拋光表面可生成鈍化層，有效提昇抗腐蝕能力。

電解拋光成品如相片（一）所示：

相片（一）電解拋光成品

工研院機研所，兩年來，在沒有技術引進情況下，自行設計、開發夾治具、電解液和設立實驗室，摸索出世界最新穎的表面處理「電解拋光」關鍵技術。機械所目前已建立電解拋光實驗室，擁有內外孔電解拋光設備，除開發閥件內孔電解拋光技術外，更將觸角延伸至管件內孔電解拋光高級技術發展，期能建立我國紮實的電解拋光加工能力。

        近年，國內半導體製造業蓬勃發展，但半導體製程設備工業卻遠遠落後，詳究其原因，主要在於國內缺半導體製程設備所需的精密表面加工技術。電解拋光應用於半導體製程設備中的控制閥內流道、廠務配管流道、反應腔壁表面之處，凡與製程氣體接觸之處理都需要電解拋光加工處理，應用範圍多且廣。將電解拋光應用於半導體製程設備的目的有三，一為可生成抗蝕鈍化層，二為可產生高度潔淨表面，三為可鏡面拋光降低粗糙度。為建立電解拋光操作參數，機械所是從電流密度、電壓、通電時間、溫度、流速、電解液配方、比例、添加劑等，來了解其對鈍化抗蝕性的影響，並委託清華大學進行電解拋光試片抗蝕性研究，已實驗完成且有不錯的成果。機械所在電解拋光高度潔淨表面研究方面，則從製程和步驟著手，包括前處理溶液清洗、鹼洗除油、酸洗除銹、電解液潔淨和控制、後處理化學清洗，以及在無塵室進行超化學液配方、溫度、操作時間、角度等研究。

電解拋光效益（創造產值）：

(1) 為一具備機械、電控、熱流、材料化工高度整合性技術。

(2) 1999年時國內半導體業者需求與EP有關之閥件、管配件等零組件消耗品總金額為67.5億，其中EP技術產生價值約佔22%，總值約為15億。

5-9 化學機械拋光（Chemical Mechamical Polishing，簡稱CMP）

CMP機器之構造圖及製程示意圖如圖（十六）及圖（十七）所示：

圖（十六）CMP機器構造簡圖

圖（十七）CMP製程示意圖

CMP是將工件壓在旋轉之彈性襯墊（研磨墊）上，利用相對運動加工之拋光技術。將具有腐蝕性之加工液供給到工件上，當工件進行腐蝕加工（化學性）時，同時供給超微磨粒（直徑100奈米以下）拋光（機械性）材料，對工件之凸部進行選擇性的拋光操作，故稱機（械）化學拋光或化學機械拋光。

        在LSI往微細、高積體化發展之同時，形成於矽表面之裝置構造也有多層化，其表面凹凸變大之傾向。為了實現多層化裝置之配線的高信賴性、高成功率，在裝置製造之過程中，每一層表面之凹凸必須很平坦化（Planarization）。

平坦化過程之概念圖，如圖（十八）所示：

        在矽晶片上所形成內部配線之突出氧化膜部分，利用包含超磨粒拋光材之拋光襯墊進行拋光加工後，便會逐漸平坦。

圖（十八）平坦化過程之概念圖

化學機械研磨（CMP）技術因其擁有全面平坦化（Global Planarization）的優勢，因此在近年來成為各大IC相關產業競相研發之技術。

        傳統的平坦化技術以Spin On Glass（SOG）和Resist Etchback（REB）技術為主但在0.25μm以下IC製程SOG及REB技術並無法達到全面平坦化（Global Planarization）的目標，因此極需尋找新平坦化技術，化學機械研磨技術經由IBM及Intel等公司積極研發，在近年來已成為全面平坦化的新興技術。它不僅可以達成全面平坦化的目標，同時可增加元件設計的多樣性，如可將銅及鎢納入新元件設計中且可減少缺陷。圖（十九）乃各IC平坦化技術之比較，由此圖可看出CMP在全面平坦化技術的優勢。

圖（十九）平坦化技術

圖（十五）說明積體電路不同製程的平坦化能力。以積體電路產品16M（百萬）DRAM的晶方邊長在拾厘米以上，因此理想的平坦化距離也需要拾厘米以上長度，在製程上最早應用的硼磷玻璃回填（BPSG Reflow）平坦化技術，除了高溫限制在金屬化前的使用外，平坦化距離僅能適合數微米長。旋塗玻璃(Spin on Glass)是二層金屬連線製程最常使用的平坦化技術，其平坦化距離僅及10微米長。以沈積／蝕刻交替及電子迴旋電漿（ECR）沈積薄膜非常適合深次微米製程中的填隙，如搭配化學機械研磨（Chemical Mechanical Polishing）則可完全應用在多層連線的製造，以阻劑填平後蝕刻（Resist Etch Back）的平坦化技術，因沒有塗佈玻璃材質的吸水性及有機物揮發等問題，故為美、日的主要積體電路製造商在高可靠度產品應用的平坦化技術。由於阻劑填平的平坦化間距僅及百微米範圍，及綜合圖(十九)的比較，化學機械研磨就成為全面平坦化的最佳選擇。

0.25μm以下製程不可或缺之平坦化設備，化學機械研磨機在中科院主導及相關業者之協又合作F商品化研磨機已進入市場。以 二氧化矽為主要成分的絕緣介質在CMP所使用的研磨劑目前Cabot公司所製造之研磨液系列產品為多數廠商所接受。Cabot公司能佔有研磨液，大部份市場乃因其能自行製造之高純度且穩定性佳Sio₂粉末。同時Cabot公司擁有研磨液所需發展之技術即研磨粉末製造技術，研磨粉末分散技術及研磨液配方投術。

研磨液乃是用來研磨二氧化矽介電層，BPSG介電層、淺溝隔絕層（Shallow Trench Isolation）及Polysillicon薄膜層之研磨液。研磨液一般包含下列組成SiO₂研磨粉末（平均粒徑根據不同配方約在100nm左右），固含量約10~30%，PH值約在9.0~11.0（由KOH或NH₄OH調整），以及去離子水約70%。

以介電薄膜研磨所使用之SiO₂研磨液為例，在PH值固定時，當研磨液的SiO₂研磨粉末之含量或粒徑大小增加時，其研磨速率亦相對增加，如圖（二十）所示，然而若其增加比例過高，亦會刮傷薄膜表面。當PH值增加時，研磨速率亦會隨之增加，然而額外之化學反應亦會提高，因而降低研磨薄膜之平坦度。

圖（二十）介電膜研磨速率與SiO₂研磨劑組成之關係

而CMP技術所使用之研磨墊－PU Pad，大體來說有兩種功能，一是研磨墊之孔隙度可協助研磨液於研磨過程輸送到不同區域，另一種功能乃是協助將晶片表面之研磨產物移去。研磨墊之機械性質會影響到薄膜表面之平坦度及均勻度，因此控制其結構及機械性質是十分重要的。

        研磨墊則是研磨劑外的另一個重要消耗材，由於積體電路製程的目的是平坦化，異於傳統光學玻璃與矽晶圓的拋光作用。圖（十八）平坦化過程的示意圖，平坦化的作用即要將晶圓表面輪廓凸出部份削平，達到全面平坦化。理想的研磨墊是觸及凸出面而不觸及凹面，達到迅速平坦化的效果。就研磨墊的應用言，其材料的化性需求較為單純，一般僅具備耐酸鹼，持久穩定即可。但在物性條件則相當複雜。Rodel 的研磨墊Suba系列產品為美國Sematech等所評定，適合CMP製程應用。此Suba系列的材質為Polyurethane Impregnated Polyster Felts。上述的PU材料，具多孔性及一定的硬度。如圖（二十一）所示，研磨墊的壓縮性差異，形成不同的垂直與水平變形，軟性的研磨墊，因變形而容易觸及凹面，形成平坦度較差的現象。Rodel另一系列的IC(品名)產品，具較低壓縮性，較高硬度的研磨墊，可以有效提昇平坦度的效果，但其均勻度的控制則變差了。使用IC 1000/Suba IV的組合墊則兼顧了平坦度與均勻度的效果，也就成為今日對氧化矽薄膜在CMP製程的主要研磨墊。穩定的製程除了選擇適當的研磨墊外，適當的保養則是必要的過程。在研磨過程中，研磨墊表面材質也會耗損，變形。另外表面堆積的反應物也需妥當的排除。因此在使用中，如無適當的處理，研磨墊表面將呈現快速老化，造成蝕刻率衰退等現象。為了解決研磨墊的老化問題，現代的CMP機台都具備『研磨墊整理器』，具備與研磨過程同步整理或定時整理的功能。

化學機械研磨製程控制

                RR=Kp．P．V

其中RR為蝕刻率，P為晶圓上的施加壓力，而V為相對線性速率。Kp則稱為Preston常數，此簡單的Preston方程式說明蝕刻率與壓力、線性速度成正比關係外，其他物性、化性及機械參數及特性都隱藏在Preston常數內。在良好的機台參數控制下，一般氧化層膜的製程控制範圍都可適用Preston方程式。典型的例子如圖十所示。由圖上可以看出氧化矽膜的蝕刻率與施加壓力呈正比的線性關係，另外在不同設定的轉速下亦都呈現正比的線性關係，其斜率則隨著轉速而增加。圖（二十二）即在固定的施壓下，蝕刻率與平台轉速的關係。一般實驗結果可以得到線性但非正比關係。

圖（二十一）熱氧化矽薄膜的CMP蝕刻率與壓力關係圖

圖（二十二）熱氧化矽的CMP蝕刻率與磨盤轉速的關係圖

5-10 製程中電解削銳(Electrolytic In-Process Dressing，簡稱ELID研磨)

        電子零件等功能材料之進步是有目共睹的，但對於各種素材零件之加工精度要求則是愈來愈嚴格。其加工技巧之磨料加工技術的研磨、拋光方面，對於高效率、高精度、高品位、超精密、自動化等之期望也很高，滿足其要求的加工技術之一為ELID研磨法。

        ELID研磨法為金屬結合砂輪的削銳方法之一，利用電氣化學作用所產生之電解溶出現象，在研磨加工中也可以連續地進行削銳，以保持穩定的銳利度。

圖（二十三）所示為平面磨床使用ELID研磨法時之示意圖。電解削銳是對與研磨加工無關之砂輪部份，在砂輪和電極之間產生電氣化學反應而進行的。

圖（二十四）所示為ELID研磨時之砂輪表面狀態的示意圖。

(a)    為砂輪剛削正後之狀態。

(b)    為在研磨加工之前僅實施削銳操作，利用電解方式，使砂輪之結合劑溶解的狀態。

(c)    為隨著電解之進行，不導電薄膜產生，結合劑之溶解被抑制。

(d)    是由於加工之進行，磨料發生磨耗，不導電薄膜也被剝離之狀態。

(e)    是不導電薄膜變薄，導電性回復，結合劑之溶解再度開始，而露出磨粒。

由於這些作用之反覆進行，使砂輪可以保持良好的銳利度。

圖（二十三）使用ELID研磨法之平面磨床示意圖

圖（二十四）ELID研磨時之砂輪表面狀態示意圖

依據工研院微機電部H.Y.Lin及F.Y.Chang等人89年11月1~2日發表於第四屆奈米工程暨微系統技術研討會之論文：

The Surface Morphology and Sub-surface Characteristics of ELID-Ground Single Crystal Silicon.

利用ELID鑽石磨輪研磨直徑300-400mm之矽晶圓，可獲得所期望的表面粗度與平坦度(flatness)其研磨結果則視電流、電壓、磨輪轉速、材質、磨粒粗細、進給率及工作台轉速而決定。Nachi RGS20N ELID研磨機之示意圖如圖（二十五）所示：

圖（二十五）Nachi RGS20N ELID研磨機示意圖

        通常磨輪之磨粒越細，則研製工件之表面粗度越好，然而磨輪表面越容易被切屑(Chip)堵塞而變成不銳利，因此必需定時停機清理削銳，如此一來就造成加工不方便及損失，因此Ohmori提供ELID研磨法，使得在研磨過程中，經常保持磨輪在銳利狀態，因即可獲得穩定又理想之工件表面粗度。

相片（二）（三）（四）（五）（六）為利用AFM(Atomic Force Micro Scope 電子力顯微鏡)、SEM(Scanning Electron Micro Scope 掃描電子顯微鏡)及HRTEM(High Resolution Transmission Electron Micro Scope 高解析度穿透式電子顯微鏡)在不同加工參數條件下所得到之矽晶片表面狀況之相片。

                相片（二）ELID研磨之矽晶片　SEM（左） AFM（右）相片

                        （#6000 Diamond ,Wheel ，30V, 20A,2000/400rpm,2μm/min）

                相片（三）ELID研磨之矽晶片　HRTEM相片

                        （#6000 ,30V, 20A,2000/400rpm,2μm/min[110]）

相片（四）ELID研磨之矽晶片　AFM相片

                （#6000 ,60V, 10A,3000/100rpm,8μm/min（左）,2μm/min（右））

相片（五）ELID研磨之矽晶片　HRTEM相片

                        （#6000 ,60V, 10A,3000/100rpm,8μm/min[110]）

相片（六）ELID研磨之矽晶片　HRTEM相片

                        （#6000 ,60V, 10A,3000/100rpm,8μm/min[110]）

由於磨輪進給率不同，晶片表面之狀況也稍微不同，如圖（十三）所示，進給率為8μm/min時，在晶片表面產生10-30nm（奈米）之非晶形薄層(amorphous layer)如圖（十四）所示，當進給率為2μm/min時，因磨耗較大，導致磨擦生熱，因此在晶片表面產生80μm之非晶形薄層，同時在基底下形成200nm之差排薄層(dislocation layer)

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處裡後的表面情況: edge honing + ECP + Passivation 

醫療器材要求: 

• 高潔淨度 ：Edge honing 清除不銹鋼表面氧化物，獲得光滑清潔的表面。
• Edge Honing 去除毛邊 ：適用於精密元件及機械處理難以到達的區域。
• 精密加工 ：可精確的修正工件尺寸，降低表面粗糙度。
• 產生鈍化層：機械處理時所引發的鎳、鉻貧化常是造成工件腐蝕的原因. 
• ECP 電解作用則可因鐵的解離而產生鎳、鉻富集的鈍化層，提高耐蝕性。
• Passivation 表面鈍化處理可以再次提昇含碳類的不鏽鋼抗防腐蝕能力. 

材料: 鋁合金 6061 T6 

加工: CNC 機械加工

問題: 機械加工鑽孔後的兩孔或多孔貫穿交接處會產生毛刺, 需要去除毛邊與銳角

加工處理前的外表: 

毛刺與銳角問題: 鑽孔後多孔交接會產生毛刺與銳角

表面優化後的閥體外表: 刀痕去除產生光亮平滑表面

內孔及交接孔去毛刺的表面優化結果: 

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▲日本成功研發3D列印動脈技術。（圖／翻攝自YouTube）

國際中心／綜合報導

3D列印又有突破！日本佐賀大學和東京生物風險投資企業cyfuse聯合研發，以患者皮膚等作為原料，利用3D列印技術製作出人體動脈血管。這是日本首次開發出這項技術，目前佐賀大學醫學部正在進行動物體內移植實驗，經臨床評估與試驗後預計2018年可以正式應用於人體治療。

據日本《產經新聞》報導指出，研究團隊在3D印表機上安裝大量的金屬針頭，長10公厘、粗0.1公厘，藉由調整針的形狀、大小等，改變血管的寬度與長短，只要10天就可以列印出2到3公厘的動脈血管，而且還可以使用在人體透析（洗腎）及心臟冠狀動脈搭橋手術的移植。

由於目前醫界對於洗腎病患，多使用樹脂人工血管，在進行血液透析時容易引起細菌感染，將來使用3D列印動脈，由於是以患者細胞製成，更能調整自身免疫力，減少感染機率；研發人員表示，這項技術初步使用於透析治療，再擴大到心臟冠狀動脈搭橋手術等方面。

據了解，這項3D列印動脈技術已經向多國提出專利申請，其中在日本、美國、大陸、新加坡等已通過並獲得專利權。已經著手相關研究的美國，還未開始臨床實驗，若日本加快研發速度，有可能早一步領先美國運用在人體醫療。

▼3D列印人體動脈血管技術。（影片取自YouTube，如遭刪除請見諒）

原文網址: 日本成功研發3D列印動脈　4年後可望應用於人體治療 | ETtoday新奇新聞 | ETtoday 新聞雲 http://www.ettoday.net/news/20140201/318603.htm#ixzz2sDrKJ4Kt 

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VTD為德國PVD真空鍍膜技術的佼佼者，其前身為東德的研究機構，技術開發人員就有二千多位，近來更是提供Laser Arc雷射鑽石鍍膜的設備及技術. 最新的ta-C雷射鑽石鍍膜比傳統的DLC類鑽膜更加堅強, 是一種無氫結構的鍍層, 可以低溫沈積並且可以沈積厚膜達30um以上在工件上. 加上最新的filter過濾技術, 在刀具及模具上可以鍍上光亮平滑且無droplet的鍍層. 這種新穎的PVD鍍膜技術在未來的工具鍍應用上, 精采可期！

另外有 EMAG ECM GmbH (ECM / PECM / uECM) 精微電化學加工技術在未來各種細微加工應用中佔有極大的優勢。該技術之優點係在於其加工能力與材料硬度無關，且能加工出微細及形狀複雜之表面結構，經由該製程加工後之產品表面具有粗糙度佳、無殘留應力及無裂縫產生, 無毛邊刺等優良特性，常應用於航太、光電半導體、醫療器材、綠色能源、模具等產業上，本次研討會中特別邀請國內外知名學者及專家，介紹於精微電化學領域內之各種加工技術，可應用於燃料電池雙極板、生物晶片、微流體動壓軸承、微噴嘴、次世次流體分配閥元件、模具等產品加工上，機會難得，精彩可期。 EMAG ECM GmbH為精密電化學切削的工程公司，其領先的技術，已在精密電化學切削領域達到量產化的水準。供顧客PECM精密電化學切削生產技術和客制化的製程設備。 

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本館專門提供 OTEC 表面處理技術皆集中於去毛邊, 去毛刺, 導角, 精密研磨,拋光, deburring, smoothingand polishing. 還有VTD PVD 超硬工具鍍膜 tool coating, ta-C雷射鑽石鍍膜, 精密光學鍍膜 optical coating, 真空金屬鍍膜 metalization 和 absolute chemiePVD/CVD 退鍍工藝和 EMAG ECM / Precise Electrochemical Machining 精密電化學加工技術, 去毛邊刺, EMAG 硬車削/乾式切削 hard turning, Koepfer 滾齒加工製造技術, Reinecker, KARSTENS外圓研磨+內圓曲面磨削, Naxos-Union曲柄軸研磨, 凸輪軸, KOPP非圓研磨, SW中心加工機, EMAG 雷射焊接, 自動化設備. 其它非相關資料純粹供同好分享.  

拋光研磨的目的是為了去除原材料表面的部分缺陷(輕微傷痕、毛刺等)，為後續製程提供平整的表面，同時使得產品表面光亮，甚至達到鏡面亮度的效果，氧化後呈現較強的金屬光澤。

拋光是使用物理機械或化學藥品降低物體表面粗糙度的工藝。拋光技術主要在精密機械和光學工業中使用。拋光後的工件表面光滑具有良好的反射效果。工件拋光後會減少厚度並容易劃傷，必須使用細絲絨布，麂皮，天鵝毛和專用清洗劑清潔表面。

物理拋光是利用細小而堅硬的顆粒物質在被拋光物體表面高速摩擦使其光滑的方法。用鞋油擦鞋，用牙膏（滑石粉）擦玻璃，砂輪磨床都是物理拋光的具體運用。


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鈦合金的分類

• α 型鈦合金密度小，有很好的熱強性和熱穩定性，銲接性能好，室溫、超低溫和高溫性能良好，但不能進行熱處理強化。例如TiAl在600°C時，仍然有很高的強度，而且蠕變性能、熱穩定性、疲勞性能和斷裂韌性等方面都有好的表現，常用於噴氣發動機渦輪盤和葉片的製造。
• α+β型鈦合金雙相合金，組織穩定，韌性、塑性和高溫變形性能隨著β相穩定元素的增加而提高；有較好的熱壓力加工性，能進行淬火時效使合金強化，熱處理後的強度約比退火狀態提高50％ ~100％ ；高溫強度高，可在400~500°C的溫度下長期工作，其熱穩定性次於α 鈦合金。α+β型鈦合金中Ti-6Al-4V是鈦合金中使用量最大的鈦合金，在美國，其產量佔鈦合金產量一半以上，以其優良的綜合力學性能和切削加工性大量用於航空零件製造。上圖為鈦合金航空發動機葉輪
• β鈦合金是β相固溶體組成的單相合金，室溫的強度較高，冷加工和冷成型加工能力強，未熱處理即具有較高的強度，淬火時效後合金強度得到進一步強化，室溫強度可達1372~1666MPa；但熱穩定性較差，不宜在高溫下使用

鈦合金切削加工的特點

0. 鈦合金的導熱性差，是不良導熱體金屬材料。由於導熱、導溫係數小，是45號鋼的1/6，所以在加工時所產生的高熱量不能有效擴散，同時刀具的切削刃和切屑的接觸長度短，使熱量大量聚集在切削刃上，溫度急劇上升，導致刀刃的紅硬性下降，刀刃軟化，加快刀具磨損
0. 鈦合金的親和力大。鈦合金在加工中黏刀現象嚴重。增大了刀體與工件的摩擦，摩擦導致大量的熱，降低了刀具的使用壽命。
0. 高的化學活性。在加工中，隨著切屑溫度的升高，容易與空氣中的O、N、CO、CO2、H2O 等發生反應，使間隙元素O、N的含量增加，工件的表面氧化變硬，難以加工，增大了刀具單位面積上所承受的切削力，刀尖應力變大，同時使前刀面和後刀面與工件的摩擦加劇，這將導致刀刃迅速磨損或崩刃
0. 鈦合金的變形係數不大於1。在切削加工中，刀- 屑接觸面積小，增大了切屑和前刀面的摩擦，提高了切削溫度，加快了刀具前刀面磨損。
0. 鈦合金的彈性模量小，在切削中容易產生較大變形、回彈、扭曲和振動，造成加工件幾何形狀和精度差，表面粗糙度增大，刀具磨損增加。
0. 不同的加工方法，鈦合金的加工難度不同。按機械加工由易到難排序為：車削、銑削、鑽削、磨削。其中鑽小直徑深孔更困難

鈦合金切削加工的刀具材料

關於刀具材料選用..

• 硬質合金刀具
  硬質合金刀具是目前加工鈦合金應用最為廣泛的一種刀具。因其低廉的價格、優良的導熱性、較高的硬度、韌性和紅硬性己成為國內企業加工鈦合金的首選。硬質合金按晶粒的大小可分為普通硬質合金、細晶粒硬質合金和超細晶粒硬質合金；按化學成分可分為鎢鈷類（YG）、鎢鈷鈦類（YT）和添加稀有碳化物類（YW）。由於鎢鈷鈦（YT）類刀具和鈦合金有強烈的親和力，所以目前在工業生產中獲得廣泛應用的仍然是鎢鈷類硬質合金YG8、YG6、YG3等。如果使用添加的稀有金屬的細晶粒硬質合金YA6、YD15、YG10H、YS2等，可提高刀具的壽命和加工效率。
  硬質合金加工鈦合金速度可以達到45m/min以上，但當切削速度繼續增加時，刀具和工件接觸面的溫度迅速升高，同時由於Co的熔點較低，在高的切削溫度及元素擴散作用下，造成了刀具材料中W和Co元素的擴散和流失，降低了刀具的硬度和韌性，使硬質合金刀具發生嚴重的塑性變形、粘結磨損和擴散磨損，導致刀具失效，因此，硬質合金刀具只適合切削速度小於75m/min的鈦合金。
• 聚晶金剛石（PCD）刀具
  
  聚晶金剛石刀具具有極高的硬度和耐磨性、刃口鋒利、低摩擦係數、高彈性模量、高導熱係數、以及與非鐵金屬親和力小等優點。
  金剛石刀具主要有聚晶金剛石（PCD）刀具和化學氣相沉積刀具（VCD）金剛石刀具。金剛石類刀具適用於鈦合金的精加工和超精加工。金剛石的耐熱溫度只有700~800°C，加工時必須進行充分的冷卻和潤滑。試驗表明，在切削速度105m/min的情況下車削鈦合金Ti-6A1-4V時，PCD刀具並沒有發生粘結磨損，在刀具前、後刀面也都粘有較多鈦合金，這些粘著物會被切屑慢慢帶走，不會圖2硬質合金刀具對切削刃帶來損害，因為在刀具表面會形成一層薄薄的TiC層，這種TiC層很穩定，能很大程度降低PCD刀具前、後刀面的粘結和擴散磨損。但是由於PCD刀具刀尖鋒利和切削溫度高，在切削加工中更易發生微崩刃和石墨化引起的溝槽磨損。
• 聚晶立方氮化硼（PCBN）刀具
  PCBN刀具的硬度雖然略低於金剛石，但卻遠遠高於其他高硬度材料，而且PCBN 刀具熱穩定比金剛石高得多，可達到1200°C以上，適合高溫干切削。另一個優點是化學惰性大，與鈦合金在1200°C不起化學反應。

0. 切削速度：切削速度是影響刀刃溫度的重要因素。過高的切削速度會導致刀刃過熱、刀刃粘結和擴散磨損嚴重，刀具重磨頻繁，會縮短刀具壽命。同時會導致鈦合金工件表面層開裂或氧化，影響其力學性能，所以應在保證較大的刀具耐用度的前提下，選擇適當的切削速度，降低成本，保證加工質量。
0. 進刀深度和走刀量：走刀量的變化對溫度的變化不大，所以降低切削速度增大走刀量是合理的切削方式。如果有氧化層和皮下氣孔層的情況，大的切深可以直接切到基體未氧化金屬層，提高刀具的壽命。
0. 刀具的幾何角度：在切削鈦合金時選擇與加工方法相適應的前角和後角等幾何參數並對刀尖適當的處理，會對切削效率和刀具的壽命有重要的影響。試驗證明，當車削時為了改善散熱條件和增強切削刃，前角一般取5°~9°；為了克服因回彈而造成的摩擦，刀體的後刀面一般取10°~15°；當鑽孔時，縮短鑽頭長度、增加鑽心的厚度和導錐量，鑽頭的耐用度可提高好幾倍。
0. 夾具的夾緊力：鈦合金易變形，夾緊力不能過大，特別在精加工工序時，可以選擇一定的輔助支承。
0. 切削液：切削液是鈦合金加工中不可缺少的工藝潤滑油。切削液不僅可以有效降低切削溫度，減少刀具和切削摩擦產生的熱量，還可以充當切削過程的潤滑劑，減少鈦合金的切屑和刀具面的黏結，提高效率、降低成本，延長刀具的壽命。但不能使用含有氯或其他鹵元素和含硫的切削液，這類切削液會對鈦合金的力學性能產生不良影響。

結語..

文章參考來源 - 瀋陽理工大學機械工程學院

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超硬薄膜被覆:

 

被覆方式:

鍍層薄膜被覆材需求特性:

1. 硬度
2. 耐磨耗
3. 那熔著性
4. 耐氧化性
5. 耐蝕性
6. 韌性
7. 疲勞強度
8. 耐熱疲勞性
9. 耐剝離

刀具常見鍍層薄膜特性應用:

塗層處理必須適材適性，才能在使用的條件件下發揮高性能，故要了解各鍍層特性，然後再應用於切削刀具上達到更好效果。

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研磨拋光(Polishing or Lapping)是使工件產生平滑鏡面的超精密研磨技術，其目的在於使表面粗糙度及平坦度到達一定的可容許範圍，常被廣泛的使用在硬脆金屬、陶瓷、玻璃及 晶圓等材料表面的精密加工。

研磨

研磨工作方式：

• 磨粒在工件與研具之間進行轉動
• 由研具面支撐磨粒研磨加工面
• 由工件支撐磨粒研磨加工面

研磨特性：

• 硬脆材料的研磨
  • 微小破碎痕跡構成的無光澤面。
  • 磨粒不是作用於鏡面而是作用在有凸凹和裂紋等處的表面上，並產生磨屑。
• 金屬材料的研磨
  • 表面沒有裂紋。
  • 對於鋁材等軟質材料，研磨時有很多磨粒被壓入材料內；對刀具和塊規等淬火工具鋼等可確保有塊規那樣的光澤表面。

拋光

拋光工作方式：

• 使用<1μm的微細磨粒。
• 軟質材料拋光墊：瀝青、石蠟、合成樹脂和人造革等。
• 微小的磨粒被拋光器彈性地夾持研磨工件。因而，磨粒對工件的作用力很小，即使拋光脆性材料也不會發生裂紋。

研磨特性：

• 由磨粒進行的機械拋光可塑性地生成切屑。但是它僅利用極少磨粒強制壓入產生作用。
• 借助磨粒和拋光器與工件流動摩擦使工件表面的凸因變平。
• 在加工液中進行化學性溶析。
• 工件和磨粒之間有直接的化學反應而有助於上述現象。

拋光研磨方法：

工件: 精密光學望遠鏡筒
材料: 鋁合金  AL 6061 and AL 7075
機械加工: 車铣複合加工 
需求: 去毛刺, 去除加工刀痕 （表面平滑）; 拋光

表面優化的結果: 

表面優化處理前的狀況: 


細部比較: 

細部觀察的機械加工痕跡; 非常不容易去除刀痕跟拋光


細部觀察: 表面平滑處理跟拋光的結果

不同的望遠鏡筒表面優化實例: 

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處裡後的表面情況: edge honing + ECP + Passivation  

處理前的現象: 熱處理氧化層+毛刺
 

醫療器材要求: 

• 高潔淨度 ：Edge honing 清除不銹鋼表面氧化物，獲得光滑清潔的表面。
• Edge Honing 去除毛邊 ：適用於精密元件及機械處理難以到達的區域。
• 精密加工 ：可精確的修正工件尺寸，降低表面粗糙度。
• 產生鈍化層：機械處理時所引發的鎳、鉻貧化常是造成工件腐蝕的原因. 
• ECP 電解作用則可因鐵的解離而產生鎳、鉻富集的鈍化層，提高耐蝕性。
• Passivation 表面鈍化處理可以再次提昇含碳類的不鏽鋼抗防腐蝕能力. 

精密電動工具齒輪組研磨拋光實例

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歡迎來到利豐行的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供精密表面處理的代理商，應對廠商高品質的表面處理需求，我們可以協助廠商滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的表面處理品質，這是現有相關技術無法比擬的，表面處理技術皆集中於精密研磨,拋光, VTD PVD工具鍍膜, 光學鍍膜 optical coating, 金屬濺鍍 metallization, absolute chemie 精密CVD/PVD退鍍工藝和 EMAG Precision Electrochemical Machining 精密電化學加工技術 (ECM / PECM) 取代放電加工), EMAG 硬車削/乾式車削 hard turning, Koepfer 滾齒(齒輪加工製造) 技術, Reinecker, KARSTENS 內外圓研磨外圓+內圓曲面磨削, Naxos-Union曲柄軸研磨, 凸輪軸, KOPP非圓研磨, SW中心加工機, EMAG 雷射焊接, 自動化設備. oelheld 超高性能研磨切削油/EDM 放電加工液等。我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密需求高的軸承盒、射出成型的模具、高壓空氣閥、航太零配件、超高硬度的切削刀具、醫療配件及汽車用精密五金等等。我們的產品涵蓋了從桌上型到工業級的生產設備；從微細零配件到大型五金配件；從小型生產到大型量產；從半自動到全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技術，恭迎您親自體驗. 
OTEC公司專門研發製造金屬和非金屬的精密表面處理技術及設備，如：切削刀具的鎢鋼和高速鋼之表面處理，並廣泛為世界級大廠所採用如：Guhring oHG；Iskar等等。利豐行引進最先進的精密研磨和拋光技術，並希望提供台灣廠商提昇產業競爭力及生產效益和使用壽命。OTEC精密表面處理技術被認定為世界的領導者之一。研磨拋光、邊緣導角、功能性、裝飾性，這些精密表面處理技術除了令人讚嘆外，OTEC的技術整合還考量到生產者的需求，讓生產者在質量上和效益上及成本上有一個完美的平衡。機械操作除了更人性化還能額外整合生產者目前的製造設備。OTEC的產品兼具美觀及實耐用，不佔空間卻能在最小的單位中創造出最大的質量，當你採購了OTEC的設備後，除了擁有出眾的表面處理技術讓您的競爭力提升外，當客戶拜訪您公司時也不免對您令眼相看而發出讚嘆，OTEC是您生意的好伙伴。 



去毛刺
中文名稱：去毛刺
英文名稱：deburring
定義：清除工件已加工部位周圍所形成的刺狀物或飛邊。
應用學科：機械工程（一級學科）；切削加工工藝與設備（二級學科）；切削加工工藝-典型表面加工-其他表面加工（二級學科）

去毛刺的定義

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VTD為德國PVD真空鍍膜技術的佼佼者，其前身為東德的研究機構，技術開發人員就有二千多位，近來更是提供Laser Arc雷射鑽石鍍膜的設備及技術. 最新的ta-C雷射鑽石鍍膜比傳統的DLC類鑽膜更加堅強, 是一種無氫結構的鍍層, 可以低溫沈積並且可以沈積厚膜達30um以上在工件上. 加上最新的filter過濾技術, 在刀具及模具上可以鍍上光亮平滑且無droplet的鍍層. 這種新穎的PVD鍍膜技術在未來的工具鍍應用上, 精采可期！

另外有 EMAG ECM GmbH (ECM / PECM / uECM) 精微電化學加工技術在未來各種細微加工應用中佔有極大的優勢。該技術之優點係在於其加工能力與材料硬度無關，且能加工出微細及形狀複雜之表面結構，經由該製程加工後之產品表面具有粗糙度佳、無殘留應力及無裂縫產生, 無毛邊刺等優良特性，常應用於航太、光電半導體、醫療器材、綠色能源、模具等產業上，本次研討會中特別邀請國內外知名學者及專家，介紹於精微電化學領域內之各種加工技術，可應用於燃料電池雙極板、生物晶片、微流體動壓軸承、微噴嘴、次世次流體分配閥元件、模具等產品加工上，機會難得，精彩可期。 EMAG ECM GmbH為精密電化學切削的工程公司，其領先的技術，已在精密電化學切削領域達到量產化的水準。供顧客PECM精密電化學切削生產技術和客制化的製程設備。 Electrochemical machining / pulse electrochemical machining / preciseelectrochemical machining. Electro chemical machining (ECM) is a method ofremoving metal by anelectrochemical process.

利豐行著重於表面處理之前後製程技術，提供客戶individual & total finishing solutions 的整合作業，協助產業提升效能並降低成本。

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Before and after treatments
真空球阀：指工作压力低于标准大气压的真空球阀。 

真空阀门的几种常见连接形式 

1、法兰连接 

这是阀门中用得最多的连接形式。按结合面形状又可分为以下几种： 

1）光滑式：用于压力不高的阀门。加工比较方便 
2）凹凸式：工作压力较高，可使用中硬垫圈 
3）榫槽式：可用塑性变形较大的垫圈，在腐蚀性介质中使用较广泛，密封效果较好。 
4）梯形槽式：用椭圆形金属环作垫圈，使用于工作压力≥64公斤/平方厘米的阀门，或高温阀门。 
5）透镜式：垫圈是透镜形状，用金属制作。用于工作压力≥100公斤/平方厘米的高压阀门，或高温阀门。 
6）O形圈式：这是一种较新的法兰连接形式，它是随着各种橡胶O形圈的出现，而发展起来的，它在密封效果上比一般平垫圈可靠。 
 
 

鏡面拋光效果 


smooth surface results
2、螺纹连接 

这是一种简便的连接方法，常用于小阀门。又分两种情况：
1）直接密封：内外螺纹直接起密封作用。为了确保连接处不漏，往往用铅油、线麻和聚四氟乙烯生料带填充；其中聚四氟乙烯生料带，使用日见广泛；这种材料耐腐蚀性能很好，密封效果极佳，使用和保存方便，拆卸时，可以完整地将其取下，因为它是一层无粘性的薄膜，比铅油、线麻优越得多。 

2）间接密封：螺纹旋紧的力量，传递给两平面间的垫圈，让垫圈起密封作用。 

真空阀门在真空系统中的作用： 

1.开关气路，当阀1和阀4关闭，阀2打开时，机械真空泵Ⅲ对容器I抽真空，气流流经预真空抽气管路；当阀2关闭，阀4打开时，机械泵可单独对扩散泵抽真空；当阀1和阀4同时打开时，扩散泵和机械泵可同时工作，对容器进行抽空，此时气流流经扩散泵。可见，阀门在这种操作中的作用是开关气路，改变气流的流经路线。 

2.控制气流大小，调节真空度在图1中，调节阀1的阀盖开启角度，即可调节流经管路的气流量大小；关闭阀2和阀4，通过放气阀3可以给机械泵Ⅲ的入口放成大气；通过放气阀5可以调节容器内的真空度。 

3.定量充气，在玻璃阀的柱塞上有个一定体积的小洞，当小洞转向右边和高压气瓶连通时，小洞中就可充满高压气体；当它转向左边和真空容器连通时，就把该体积的高压气体放进容器中去，这样就起到了定量充气的作用。 

真空阀门的种类繁多，通常按阀门的职能、结构型式、驱动方式、材料和用途进行分类。 

参数定义： 

1.公称通径：(nominal diameter)，又称平均外径(mean outside diameter)，表示符号DN，就是各种管子与管路附件的通用口径。同一公称直径的管子与管路附件均能相互连接，具有互换性.它不是实际意义上的管道外径或内径，虽然其数值跟管道内径较为接近或相等，为了使管子、管件连接尺寸统一，采用公称直径（也称公称口径、公称通径)。例如焊接钢管按厚度可分为薄壁钢管、普通钢管和加厚钢管。其公称直径不是外径，也不是内径，而是近似普通钢管内径的一个名义尺寸。每一公称直径，对应一个外径，其内径数值随厚度不同而不同。公称直径可用公制mm表示，也可用英制in表示。管路附件也用公称直径表示，意义同有缝管。 

2.公称压力：(Nominal pressure)，表示符号PN，在一定温度下应用时允许的最大工作压力。对碳钢阀体的控制阀，指200℃以下应用时允许的最大工作压力；对铸铁阀体，指120℃以下应用时允许的最大工作压力；对不锈钢阀体的控制阀，指250℃以下应用时允许的最大工作压力。当工作温度升高时，阀体的耐压会降低。例如，公称压力为6.4MPa（PN64）的碳钢控制阀，用于300℃时的耐压为5.2MPa，用400℃时的耐压为4.1MPa，用于450℃时的耐压为2.9MPa。因此，控制阀公称压力的确定不仅要根据最高工作压力，还需根据最高工作温度和材质特性，而不仅仅只需满足公称压力大于工作压力。
 


去毛刺
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去毛刺的定義

經過特殊研磨拋光提升關鍵零主件效能

before treatments

刀庫系統是提供自動化加工過程中所需之儲刀及換刀需求的一種裝置；其自動換刀機構及可以儲放多把刀具的刀庫；改變了傳統以人為主的生產方式。藉由電腦程式的控制，可以完成各種不同的加工需求，如銑削、鑽孔、搪孔、攻牙等。大幅縮短加工時程，降低生產成本；這是刀庫系統的最大特點。

1. 刀庫系統的主要構件

　　刀庫主要是提供儲刀位置，並能依程式的控制，正確選擇刀具加以定位，以進行刀具交換；換刀機構則是執行刀具交換的動作。刀庫必須與換刀機構同時存在，若無刀庫則加工所需刀具無法事先儲備；若無換刀機構，則加工所需刀具無法自刀庫依序更換，而失去降低非切削時間的目的。此二者在功能及運用上相輔相成缺一不可。

1-1 刀庫

　　近年來刀庫的發展已超越其為工具機配件的角色，在其特有的技術領域中發展出符合工具機高精度、高效能、高可靠度及多工複合等概念之產品。其產品品質的優劣，關係到工具機的整體效能表現。

　　刀庫的容量、佈局，針對不同的工具機，其形式也有所不同，根據刀庫的容量、外型和取刀方式可概分為以下幾種：

1-1-1 斗笠式刀庫

　　一般只能存16~24把刀具，斗笠式刀庫在換刀時整個刀庫向主軸移動。當主軸上的刀具進入刀庫的卡槽時，主軸向上移動脫離刀具，這時刀庫轉動。當要換的刀具對正主軸正下方時主軸下移，使刀具進入主軸錐孔內，夾緊刀具後，刀庫退回原來的位置。

1-1-2 圓盤式刀庫

　　圓盤式刀庫通常應用在小型立式綜合加工機上。"圓盤刀庫"一般俗稱"盤式刀庫"，以便和"斗笠式刀庫"、"鏈條式刀庫"相區分。圓盤式的刀庫容量不大，頂多二、三十把刀。需搭配自動換刀機構ATC(Auto Tools Change)進行刀具交換。

1-1-3 鏈條式刀庫

　　鏈條式刀庫的特點是可儲放較多數量之刀具，一般都在20把以上，有些可儲放120把以上。它是藉由鏈條將要換的刀具傳到指定位置，由機械手將刀具裝到主軸上。換刀動作均採用馬達加機械凸輪的結構，此設計之結構簡單、動作快速、確實、可靠，但是價格較高，通常為客製化產品。

1-2 自動換刀系統

　　自動換刀系統是CNC工具機的重要組成部分，主要是將加工所需刀具，從刀庫中傳送到主軸夾持機構上。刀具夾持元件的結構特性及其與工具機主軸的聯結方式，將直接影響工具機的加工性能。刀庫結構形式及刀具交換裝置的工作方式，則會影響工具機的換刀效率。自動換刀系統本身及相關結構的複雜程度，又會對整機的成本產生直接影響。

　　數控工具機的自動換刀系統大概分為1.油壓機構2.氣壓機構3.電氣式凸輪機構。在不斷追求速度及可靠性提升的數控工具機市場，凸輪式換刀機構就廣泛的被採用。此設計只用一個驅動馬達就可完成複雜的換刀動作，快速確實，除了換油外沒有其他消耗零件及保養需求，故障率最少，壽命超過百萬次以上。

　　一般具有ATC裝置者都有ATC臂。換刀時若是需要在刀具庫與主軸兩處更換，則需要ATC臂來補助。但有些工具機並不需要ATC臂即可完成換刀動作。

2. 刀庫技術發展趨勢

　　未來工具機產業的發展，均以追求高速、高精度、高效率為目標。隨著切削速度的提高，切削時間的不斷縮短，對換刀時間的要求也在逐步提高；換刀的速度已成為高等級工具機的一項重要指標。

　　快速自動換刀技術是以減少輔助加工時間為主要目的，綜合考慮工具機的各方面因素，在盡可能短的時間內完成刀具交換的技術方法。一般強調換刀速度快的臥式機台，皆有幾個特點：1.刀臂短 2.刀臂不一定成直線 3.兩刀可能互相垂直 4.凸輪箱小且可移動。其主要目的是要讓換刀時，可動件之轉動慣量小，以達到快速換刀之目的。該技術包括刀庫的設置、換刀方式、換刀執行機構和適應高速工具機的結構特點等。

2-1 換刀速度指標

　　衡量換刀速度的方法主要有二種：1.刀到刀換刀時間(T to T) 2.切屑到切屑換刀時間(C to C)。由於切屑到切屑換刀時間基本上就是綜合加工機兩次切削之間的時間，反映了綜合加工機換刀所需的輔助時間，因此切屑到切屑換刀時間應是衡量綜合加工機效率高低的最直接指標。而刀到刀換刀時間則主要反映自動換刀裝置本身性能的好壞，適合作為工具機自動換刀裝置的性能指標，這兩種方法通常用來評價換刀速度。至於換刀時間多少才算得上是高速工具機，並沒有確定的指標，在技術條件可能的情況下，應盡可能提高換刀速度。

2-2 提高換刀速度的基本原則

　　工具機的換刀裝置，通常由刀庫和換刀機構組成，有些應用機械手臂換刀，有些換刀方式並不需要機械手臂，刀庫的形式和擺放位置也不一樣。為了適合高速運動的需要，高速工具機在結構上已和傳統的工具機不同。以刀具運動進給為主，減小運動工件的質量，已成為高速工具機設計的主流。因此，設計換刀裝置時，要充分考慮到高速工具機的結構特徵。

2-3 提高換刀速度的主要技術方法

　　適合於工具機的快速自動換刀技術主要有以下幾個方面：

　　在傳統自動換刀裝置的基礎上提高動作速度，或採用動作速度更快的機構和驅動元件。例如，機械凸輪結構的換刀速度高於液壓和氣動結構。

　　根據高速工具機的結構特點設計刀庫和換刀裝置的形式和位置。例如，傳統工具機的刀庫和換刀裝置多裝在立柱一側，在高速工具機則多為立柱移動的進給方式，為減輕運動件質量，刀庫和換刀裝置不宜再裝在立柱上。

　　採用新方法進行刀具快速交換，不用刀庫和機械手方式，而改用其它方式換刀。例如不用換刀，用換主軸的方法。

　　使用適合於高速工具機的刀柄。如HSK刀柄質量輕，裝卸刀具的行程短，可以使自動換刀裝置的速度提高。快速自動換刀裝置採用HSK空心短錐柄刀是發展的趨勢。

3. 國內主要刀庫系統廠商簡介

　　國內刀庫產業之生態，很明顯的是自動換刀機構(ATC)與(TOOLS　MAGAZINE)為相互依存之產業，分工細膩且互為上下游之產業。雖然有些刀庫廠商也有生產自動換刀機構，但並不普遍且量都不大。因此，可將其區分為刀庫及自動換刀機構兩個產業。

　　由於台灣工具機產業近幾年競爭力快速提昇，刀庫及換刀機構更是蓬勃發展。專業刀庫廠商如德大、臻賞、吉輔等；產品除了供應國內需求外，更積極拓展外銷市場，或尋求與國外工具機大廠合作，切入國際市場。另外還有北鉅、馬特、鋼豪、聖杰、首輪等。各家公司各有擅長，成果也都相當豐碩。換刀機構專業廠商有德士凸輪、歐權、吉徑及尚金等，其中德士凸輪有極高的市佔率，各家廠商也各有特色。茲就各廠商特點及發展現況簡述如下。 

3-1 德大機械

　　德大機械主要產品為各式樣刀庫，產品行銷國內及歐美市場。德大機械將企業市場實力歸功於企業文化的建立，認為刀庫這個領域產品複雜度高；競爭力的強弱關鍵在於管理的優劣。認為公司的永續發展、長治久安，必定要有完善的管理制度。因此，注重基礎管理與企業文化的建立，以期提高員工素養及建立自動自發、積極任事、誠實、認錯、改善、用心的共同價值觀。

　　德大機械擁有多樣化的產品及快速反應能力，使得客戶可以快速找到相近規格產品，迅速滿足客戶需求。其對於技術、品質的堅持以及對於物料、製程管理的能力深獲客戶肯定。

3-2 吉輔企業

　　秉持「誠信、踏實、創新」的理念，除了為工具機產業的發展貢獻心力，更積極投入各項社會公益，促進社會福祉。

　　為因應「三高」市場需求，吉輔研發高速加工機複合凸輪驅動之同步打刀、開/關門之定軸式高速臥式刀庫。此新型刀庫搭配高速主軸同步完成開關門、夾鬆刀及換刀等動作，換刀時間短。不僅提升了工具機的使用效能；更符合高速化、高精度及高效率的需求。

　　吉輔公司除配合工具機業者致力於各式高階產品的研發，對於泛用型輕量化低成本架構刀庫的發展也著力至深；於今年成功的推出配合立式綜合切削加工機的「經濟型圓盤式刀庫」，提供客戶更經濟及維修更方便容易的產品。

3-3 臻賞工業

　　「誠信、負責、永續經營」一直都是臻賞工業不變的經營信念。誠信的與客戶往來、負責到底的解決客戶需求，並持續的研發成長。

　　臻賞不斷的提昇品質與技術層次，除開發全系列刀庫機種包含圓盤式、鏈條式、斗笠式、傘型刀庫之外，並與客戶合作研發各種特殊機種，以滿足客製化之需求。如HF平置刀庫、50#圓盤升降刀庫、重刀鏈式刀庫、臥式多刀倉刀庫等等，2008年更新開發了新型的Tapping center專用刀庫。

　　該公司也是同業間最早導入ERP系統的廠商；能充分掌握生產排程負荷及物料需求落點，準確管控生產進度。自2007年起更致力於管理層面，藉由部門與跨部門會議，訂定目標與計畫，加強基層員工基本工作觀念、各部門整體績效、跨部門協調整合，進而提升公司競爭力。

3-4 德士凸輪

　　德士凸輪創業至今已廿十多年，歷經各種艱難困苦與挑戰。在全體員工同心協力下，致力於產品研發與市場開拓，在品質上精益求精，並追求效率之提升，目前分割器與凸輪ATC在市場都有很高的佔有率。公司能有今日之規模主要在於理論與經驗之有效結合，加上創新及能長期堅持理想。

　　德士所研發的ATC自動換刀機構，主要是滾子式凸輪結構，該裝置優點在於輸出軸的慣性矩小、構造體積小、出力大，可組合許多動作。另外精度高、分度範圍廣，配合機器的設計需求，扣刀角度30°~90°都可設計，運動曲線可任意搭配做高速動作。抓刀速度穩定確實、低噪音，扣刀、插刀準確，不會損壞主軸品質，相對提高主軸加工精度及使用壽命。

　　在未來的經營規劃上，德士也嘗試往不同的產品領域發展，目前正在從事其它產業的自動化設備的開發。在品質穩定的同時，還朝向高速化努力，將挑戰凸輪ATC，在BT-40約1秒，BT-30約0.5秒的水準。

3-5 吉徑科技

　　吉徑主要產品為凸輪式換刀機構，此產品設計之優點為：只用一個驅動馬達就可完成複雜的換刀動作，快速、確實。除了換油外沒有其他消耗零件及保養需求，故障率最少，壽命超過百萬次以上。

　　過去臺灣工具機普遍還採用較慢速之凸輪機構，但這幾年來漸漸有朝高速發展現象，不過遭遇許多工具機機構與凸輪箱搭配間之技術瓶頸，急待突破。該公司也替臺灣客戶積極尋求日本技術協助，使能找到最佳之組合早日克服困難。

　　2年前該公司與日本技術合作，開始研發生產快速換刀凸輪機構，供銷日本市場，其換刀速度是：BT30(0.5秒)，BT40(0.8秒)，BT50(1.5秒)全部是依日本客戶需求設計製造之產品，速度快、體積小、重量輕，將來也希望能夠提供給國內工具機廠使用。

3-6 歐權科技

　　歐權公司成立至今已邁入第5年，公司技術除自行研究開發外，並與日本高廣(TAKAHIRO)公司技術合作，開發各項產品。高廣公司每2~3個月皆由其技術部長率員來該公司技術指導；從設計、設備、組裝等方面逐項檢討並做改進。

　　使得該公司產品除了具有高品質水準外，又有價格競爭優勢。

　　工具機廠對ATC換刀機構要求方向：更快速、可靠的換刀動作。目前市場上大多採「提前鬆刀方式」，但在更快速的要求下，仍會出現不可靠的盲點，針對此問題，該公司與高廣公司研究開發油壓同動的ATC或使用機械同動打刀ATC來滿足更高的需求。

　　該公司同時也配合客戶特殊需求開發ATC及應用滾齒凸輪機構原理的第四軸、第五軸、臥式綜合中心加工機B軸、車床B軸、立式綜合中心加工機U軸、工作台交換機構APC等開發。產業機械之應用產品有±5”高精度分割機。

3-7 尚金精密

　　專業生產ATC自動換刀機構與高速精密分割器，成立短短5年，已有不錯的成績；面對各方的磨練，使尚金加速前進。不斷研發以提高產品品質，無論在任何自動化產業中，均能提供最佳效能、改善問題，並使產品發揮最大效益。

　　秉持快速服務的精神，使客戶能夠在最短的時間內復工，以最精簡的人員，做出最大的效益。並致力於提昇產品精確度並朝多元化的方向發展。

4. 問題與挑戰

　　面對全球經濟成長趨緩，加上中國政府大力扶植該國工具機產業，並且已將國防工業轉入支援民生工業。又有韓國、印度等國緊追在後，今後的產業發展勢必面對更加嚴峻的挑戰。欲突破此一困境，除了加強財務管控外；人力的儲備與新技術的研發應是迎接下一波景氣循環的最佳方式。

　　由於國內業者多屬中小企業，企業規模較小，研發人力及資源較為不足。因此，若能有效結合學界及研發單位、法人機構；整合運用政府資源投入相關先進技術的研發，儘快掌握先進的技術方法，以不斷提高國產工具機及相關零組件的製造水準，拉大與競爭者的距離，方能永保競爭優勢。

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歡迎來到利豐行的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供精密表面處理的代理商，應對廠商高品質的表面處理需求，我們可以協助廠商滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的表面處理品質，這是現有相關技術無法比擬的，表面處理技術皆集中於去毛邊, 去毛刺, 導角, 精密研磨,拋光, VTD PVD工具鍍膜, 光學鍍膜 optical coating, 金屬濺鍍 metallization,absolute chemie 精密CVD/PVD退鍍工藝和 EMAG Precision Electrochemical Machining 精密電化學加工技術 (ECM / PECM) 取代放電加工), EMAG 硬車削/乾式車削 hard turning, Koepfer 滾齒(齒輪加工製造) 技術, Reinecker, KARSTENS 內外圓研磨外圓+內圓曲面磨削, Naxos-Union曲柄軸研磨, 凸輪軸, KOPP非圓研磨, SW中心加工機, EMAG 雷射焊接, 自動化設備.。我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密需求高的軸承盒、射出成型的模具、高壓空氣閥、航太零配件、超高硬度的切削刀具、醫療配件及汽車用精密五金等等。我們的產品涵蓋了從桌上型到工業級的生產設備；從微細零配件到大型五金配件；從小型生產到大型量產；從半自動到全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技術，恭迎您親自體驗.

OTEC公司專門研發製造金屬和非金屬的精密表面處理技術及設備，如：切削刀具的鎢鋼和高速鋼之表面處理，並廣泛為世界級大廠所採用如：Guhring oHG；Iskar等等。利豐行引進最先進的去毛邊, 去毛刺, 導角, 精密研磨和拋光技術，並希望提供台灣廠商提昇產業競爭力及生產效益和使用壽命。OTEC精密表面處理技術被認定為世界的領導者之一。去毛邊, 去毛刺, 研磨拋光、邊緣導角、功能性、裝飾性，這些精密表面處理技術除了令人讚嘆外，OTEC的技術整合還考量到生產者的需求，讓生產者在質量上和效益上及成本上有一個完美的平衡。機械操作除了更人性化還能額外整合生產者目前的製造設備。OTEC的產品兼具美觀及實耐用，不佔空間卻能在最小的單位中創造出最大的質量，當你採購了OTEC的設備後，除了擁有出眾的表面處理技術讓您的競爭力提升外，當客戶拜訪您公司時也不免對您令眼相看而發出讚嘆，OTEC是您生意的好伙伴。

VTD為德國PVD真空鍍膜技術的佼佼者，其前身為東德的研究機構，技術開發人員就有二千多位，近來更是提供Laser Arc雷射鑽石鍍膜的設備及技術. 最新的ta-C雷射鑽石鍍膜比傳統的DLC類鑽膜更加堅強, 是一種無氫結構的鍍層, 可以低溫沈積並且可以沈積厚膜達30um以上在工件上. 加上最新的filter過濾技術, 在刀具及模具上可以鍍上光亮平滑且無droplet的鍍層. 這種新穎的PVD鍍膜技術在未來的工具鍍應用上, 精采可期！

另外有 EMAG ECM GmbH (ECM / PECM / uECM) 精微電化學加工技術在未來各種細微加工應用中佔有極大的優勢。該技術之優點係在於其加工能力與材料硬度無關，且能加工出微細及形狀複雜之表面結構，經由該製程加工後之產品表面具有粗糙度佳、無殘留應力及無裂縫產生, 無毛邊刺等優良特性，常應用於航太、光電半導體、醫療器材、綠色能源、模具等產業上，本次研討會中特別邀請國內外知名學者及專家，介紹於精微電化學領域內之各種加工技術，可應用於燃料電池雙極板、生物晶片、微流體動壓軸承、微噴嘴、次世次流體分配閥元件、模具等產品加工上，機會難得，精彩可期。 EMAG ECM GmbH為精密電化學切削的工程公司，其領先的技術，已在精密電化學切削領域達到量產化的水準。供顧客PECM精密電化學切削生產技術和客制化的製程設備。 Electrochemical machining / pulse electrochemical machining / preciseelectrochemical machining. Electro chemical machining (ECM) is a method ofremoving metal by anelectrochemical process.

利豐行著重於表面處理之前後製程技術，提供客戶individual & total finishing solutions 的整合作業，協助產業提升效能並降低成本。

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407台灣省台中市工業區36路2號
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利豐非傳統加工科技館 http://blog.sina.com.tw/lifung

本館專門提供 OTEC 表面處理技術皆集中於去毛邊, 去毛刺, 導角, 精密研磨,拋光, deburring, smoothingand polishing. 還有VTD PVD 超硬工具鍍膜 tool coating, ta-C雷射鑽石鍍膜, 精密光學鍍膜 optical coating, 真空金屬鍍膜 metalization 和 absolute chemiePVD/CVD 退鍍工藝和 EMAG ECM / Precise Electrochemical Machining 精密電化學加工技術, 去毛邊刺, EMAG 硬車削/乾式切削 hard turning, Koepfer 滾齒加工製造技術, Reinecker, KARSTENS外圓研磨+內圓曲面磨削, Naxos-Union曲柄軸研磨, 凸輪軸, KOPP非圓研磨, SW中心加工機, EMAG 雷射焊接, 自動化設備. 其它非相關資料純粹供同好分享.  

before and after treatments

 
一般用途針狀保持型軸承是一種在高轉速下有優異表現之軸承其，針狀滾子由特殊形狀有高剛性及精密度之保持器正確引導，尺寸誤差極低。
當採用軸心、軸承箱及軌道表面，都受過熱處理並精研之附件時，此時之IKO針狀滾子保持型軸承特別適合在小空間使用。
另外，因他們有相當高的潤滑劑容量、質輕及剛性高之特性，可容許在嚴酷情形下使用:如高轉速、衝擊荷重等情形，因此使用範圍十分廣泛。
 

特殊滾針研磨拋光比較 

去毛刺
中文名稱：去毛刺
英文名稱：deburring
定義：清除工件已加工部位周圍所形成的刺狀物或飛邊。
應用學科：機械工程（一級學科）；切削加工工藝與設備（二級學科）；切削加工工藝-典型表面加工-其他表面加工（二級學科）

去毛刺的定義

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另外有 EMAG ECM GmbH (ECM / PECM / uECM) 精微電化學加工技術在未來各種細微加工應用中佔有極大的優勢。該技術之優點係在於其加工能力與材料硬度無關，且能加工出微細及形狀複雜之表面結構，經由該製程加工後之產品表面具有粗糙度佳、無殘留應力及無裂縫產生, 無毛邊刺等優良特性，常應用於航太、光電半導體、醫療器材、綠色能源、模具等產業上，本次研討會中特別邀請國內外知名學者及專家，介紹於精微電化學領域內之各種加工技術，可應用於燃料電池雙極板、生物晶片、微流體動壓軸承、微噴嘴、次世次流體分配閥元件、模具等產品加工上，機會難得，精彩可期。 EMAG ECM GmbH為精密電化學切削的工程公司，其領先的技術，已在精密電化學切削領域達到量產化的水準。供顧客PECM精密電化學切削生產技術和客制化的製程設備。 Electrochemical machining / pulse electrochemical machining / preciseelectrochemical machining. Electro chemical machining (ECM) is a method ofremoving metal by anelectrochemical process.

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before vs. after processes

神奇的生物電化學研磨拋光科技 (Bio-electro-chemical Technology)

新穎的生物化學技術應用於金，銀，銅等金屬之研磨拋光。特別適用於手工拋光研磨無法達到的表面水準，由其應用於貴金屬之研磨拋光更能節省成本，而且手工無法研磨到的死角皆能研磨到。

The newly developed EPAG machine is suitable for polishing trimmed castings and pre-polished parts to a mirror finish.
Highlights:
 Very short process times, usually a few minutes for most applications
 For removal of casting skin
 Complex parts can be brightened and polished, including inside recesses
 Polishing without rounding of prongs
 Produces extremely pure surfaces which can
easily be coated
 Fully automatic process with user-defined process parameters
 Standard holds up to 72 workpieces
 Workpiece holder fitted with quick release system

Technical specifications:
 Electrical connection: 400V/16A/50-60Hz
 Dimensions: 1870L x 1000B x1910H mm
 Rectifier: max. 30A / 30V
 Tank capacity: 120 l

以貴金屬難處理的珠寶手飾來作比較，生物電化學研磨拋光和傳統的機械式研磨拋光的分別:

生物電化學研磨拋光的其它優勢: Bio-electro-chemical Technology

-- 處理中，不會撞傷變形

-- 研磨拋光一次完成

-- 能達到非常光亮之表面條件

-- 也可處理較重的工件

-- 可以對以經組合好的工件進行研磨拋光，如項鍊或耳環等。

-- 輕重或大小不同之物件可以一起進行研磨拋光處理。

實際範例:

a.       表面及導圓角效果:

b.      綢緞般之光亮表面:

c.       曲面研磨拋光實例:

d.      複雜幾何形狀也可以處理, 無撞傷且死角研磨拋光效果好:

e.       已經組合好的珠寶手飾研磨拋光實例:

甲、以上釉彩之飾品

乙、已串好之銀飾

丙、以組合好之項鍊

丁、不同之項鍊

戊、不同飾品可以一起處理

生物電化學研磨拋光(Bio-electro-chemical Technology)是一種非常特別的研磨拋光技術, 它有別於其它傳統研磨拋光金工的技巧。可以為金飾，銀飾及珠寶手飾帶來更高的品質與加工產能。

Setting finishing 可控制亮度

Can be also obtaining with the necessary adjustments.

可以依需求，改變參數控制亮度和顏色。

Geometry 幾何形狀

Respects the geometry of the piece with adjustable demanding.

可保持工件幾何形狀之完整行及稜角美感。

Quality and Cost saving 高品質低成本

It is not necessary to grind manually except to remove the eventual faults in the pieces, and obtains better quality as does not create flats as it is practically unavoidable in manual grinding.

可以量產而且可以比手工研磨達到更佳的品質。

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