超精密加工是指加工誤差小於0.01μm、表面粗糙度小於Ra0.02μm 的加工，又稱之為亞微米級加工。現在，超精密加工已進入納米級，稱之為納米加工。用於製造高精度高表面品質的零件，如大型積體電路的矽片，不僅要求極高的平面度，極小的表面粗糙度，而且要求表面無變質層、無劃傷。光學平晶、量塊、石英振子基片平面，除要求極高平面度、極小表面粗糙度外，還要求兩端面嚴格平行。
拋光研磨方法：
| 研磨方法 | 磨料 | 研磨工具 | 研磨液 | 研磨方式 | 加工機理 | 加工對象 |
| 超精密研磨 | 各種維細磨料 | 鑄鐵 玻璃 陶瓷 |
機油 煤油 水溶液 |
手工研磨 機械研磨 |
以磨料的機械作用為去除加工余量 | 各種形位及尺寸精度高的硬脆材料零件 |
| 超精密拋光 | 各種微細磨料、軟質磨料 | 軟質研具、瀝青等 | 過濾水或蒸餾水 | 透鏡、平鏡研磨機，帶修整輪，加工運動平穩 | 光學零件、石英振子、玻璃等 | |
| 液中研磨 、拋光 |
微細磨料 | 合成樹脂 | 過濾水或蒸餾水 | 研磨運動在液體中進行 | 以磨料的機械作用為主，加上液體的冷卻，分散磨料作用 | 矽片等電子材料 |
| 化學研磨 、拋光 |
微細磨料 | 無紡織等 | 純水或水溶液 | 研磨壓力大研磨速度高 | 以磨料的機械作用去除化學反應生成物 | 矽等 |
| 軟質磨料 | 玻璃板 | 藍寶石基板 |
機械作用的超精密研磨：
| 超精密研磨種類 | 加工原理 |
| 機械研磨 | 依靠微細磨粒的機械作用對被加工表面進行微量去除，達到高精度的加工表面。 |
| 彈性發射加工 | 加工時使用聚氨脂球作加工頭，在高速旋轉的加工頭與被加工工件表面之間加上含有微細磨粒（0.1～0.01μm）的研磨液，並產生一定的壓力。通過高速旋轉的加工頭所產生的高速氣流及離心力，使磨粒衝擊或擦過工件表面，產生彈性破壞物質的原子結合，從而去除工件表面的材料。 |
| 浮動研磨 | 利用流體力學原理使拋光器與工件浮離，在拋光器的工件表面做出了若干楔槽，當拋光器高速旋轉時，由於油楔的動壓作用使工件或拋光器浮起，其間的磨粒就對工件表面進行拋光。 |
| 磁力研磨 | 磁力研磨是利用磁場將磁性磨料聚集在工件與磁極間之工作間隙內，這些聚集的磁性磨料在磁場的作用下形成一束撓性的磁力刷（magnetic brush），同時產生研磨壓力作用在工件表面上，再藉由工件的旋轉與軸向振動，使磁性磨粒與工件表面之間產生相對運動，而達到精密拋光的效果 |
| 電解磁力研磨 | 電流電壓的陽極接工件，陰極接工具，陰極接欲去除毛刺的工件部位。電解液由泵驅動後經陰極流過陽極工件的毛刺部位到達回流槽。工件以一定的速度旋轉，同時作軸向振動。在垂直於工件軸線及電力線的平面方向上加直流強磁場，在磁場中填入游離狀的磁性磨料，由磁磨料組成的“磨料刷”快速衝擊件表面，去除突起的毛刺和實現光整加工。 |
| ELID研磨 | 電子零件等功能材料之進步是有目共睹的，但對於各種素材零件之加工精度要求則是愈來愈嚴格。其加工技巧之磨料加工技術的研磨、拋光方面，對於高效率、高精度、高品位、超精密、自動化等之期望也很高，滿足其要求的加工技術之一為ELID研磨法。 ELID研磨法為金屬結合砂輪的削銳方法之一，利用電氣化學作用所產生之電解溶出現象，在研磨加工中也可以連續地進行削銳，以保持穩定的銳利度。 |
機械+化學作用的超精密研磨：
| 超精密研磨種類 | 加工原理 |
| 化學機械研磨(CMP) | CMP 指化學機械研磨 (Chemical Mechanical Polishing)，或稱為化學機械平坦化 (Chemical Mechanical Planarization)。研磨液會與基材產生化學反應，反應生成物以力作用方式去除。利用作用力促進化學反應。 |
| 機械化學拋光(MCP) | 磨料和基材之間由於力作用產生化學反應，在表面形成反應生成物，以力作用方式去除。利用作用力促進化學反應。 |
| 超音波振動研磨 | 超音波震動工具頭的端面與工件表面保持一固定的間隙δ，並在其間充以微細磨粒工作液，當超音波振動工具以一定的頻率振動時，帶動微細磨粒衝擊工件表面，從而對工件表面進行研磨。 |
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