純鉬製半導體用工件: 表面優化拋光

 
工件: 半導體離子注入噴嘴
產業: 半導體產業
技術需求: 表面優化拋光
材質: 純鉬
製造方式: CNC 加工成型
鉬具有良好的導電性和耐高溫性,熱膨脹係數與玻璃相近,被廣泛用於製造螺旋燈絲的芯線、引出線及掛鉤等部件。此外,鉬絲也是理想的電火花線切割機床用電極絲,能切割各種鋼材和硬質合金,其放電加工穩定,能有效提高模具精度。
單層的輝鉬材料具有良好的半導體特性,有些性能超過現在廣泛使用的矽和石墨烯,很有可能成為下一代半導體材料。美國加州納米技術研究院已經成功使用MoS2製造出了輝鉬基柔性微處理芯片,這個微芯片只有同等矽基芯片的20%大小,功耗極低,而輝鉬製成的晶體管在待機情況下的功耗為矽晶體管的十萬分之一,而且比同等尺寸的石墨烯電路更加廉價,其電路也有很強的柔性,極薄,可以附著在人體皮膚之上。
 
 
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